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品牌 | 其他品牌 | 應用領域 | 環保,化工,電子 |
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反應離子蝕刻設備(RIE)中可以非常精確地控制其蝕刻輪廓、蝕刻速率和均勻性,並具有重複性。等向性蝕刻以及非等向性蝕刻都是可能的。
因此,RIE製程是化學物理蝕刻製程,也是半導體製造中用於構造各種薄膜的最重要製程。SYSKEY的系統可以精準的控制製程氣體與電漿製程,並提供高品質的薄膜。
反應離子蝕刻設備參數
應用領域 | 腔體 |
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配置和優點 | 選件 |
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