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  • 電漿原子層沉積設備
    電漿原子層沉積設備

    電漿原子層沉積設備是一種基于常規ALD的先進方法,其利用電漿作為裂化前驅物材料的條件,而不是僅依靠來自加熱基板的熱能。

    更新時間:2024-07-10型號:訪問量:599
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  • 原子層沉積設備
    原子層沉積設備

    原子層沉積設備為一種氣相化學沉積技術。大多數的ALD反應,將使用兩種化學物質稱為前驅物。這些前驅物以連續且自限的方式與材料表面進行反應。

    更新時間:2024-07-10型號:訪問量:1345
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  • 原子層沉積系統
    原子層沉積系統

    原子層沉積系統是基于順序使用氣相化學過程的最重要技術之一;它可以被視為一種特殊類型的化學氣相沉積(CVD)。多數ALD反應使用兩種或更多種化學物質(稱為前驅物,也稱為”反應物“)。

    更新時間:2024-07-10型號:訪問量:584
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  • 批量式電漿輔助氣相沉積設備
    批量式電漿輔助氣相沉積設備

    批量式電漿輔助氣相沉積設備為一種使用化學氣相沉積技術,可為沉積反應提供能量。與傳統的CVD方法相比,可在較低的溫度下沉積各種薄膜且不會降低薄膜質量。

    更新時間:2024-07-10型號:訪問量:522
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  • FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積
    FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積

    FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積:隨著LCD面板和制造所需玻璃的尺寸的增加,其制造設備也變得更大,需要越來越大的設備投資。SYSKEY針對中小尺寸的需求開發串集的PECVD 設備,提供非晶矽(a-Si),氧化矽(SiOx),氮氧化矽(SiON),氮化矽(SiNx)和多層膜沉積。

    更新時間:2024-07-10型號:訪問量:497
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  • 感應耦合電漿化學氣相沉積設備
    感應耦合電漿化學氣相沉積設備

    感應耦合電漿化學氣相沉積設備是一種使用ICP的化學氣相沉積技術,可為沉積反應提供一些能量。與PECVD方法相比,ICP-CVD可以在較低的溫度下沉積各種薄膜而不會降低薄膜質量。因使用ICP做為電漿源,有電漿濃度較高、能量損耗較低、功率較大與反應速率較高等優點。

    更新時間:2024-07-10型號:訪問量:516
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  • 低真空化學氣相沉積設備
    低真空化學氣相沉積設備

    低真空化學氣相沉積設備是一種化學氣相沉積技術,利用熱能在基板表面上引發前驅氣體的反應。表面的反應是形成固化材料的原因。

    更新時間:2024-07-10型號:訪問量:656
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  • 電漿輔助式化學氣相沉積設備
    電漿輔助式化學氣相沉積設備

    電漿輔助式化學氣相沉積設備是一種使用電漿的化學氣相沉積(CVD)技術,可為沉積反應提供一些能量。與傳統的CVD方法相比,PECVD可以在較低的溫度下沉積各種薄膜且不會降低薄膜質量。

    更新時間:2024-07-10型號:訪問量:508
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