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誠信經營質量保障價格合理服務完善批量式電漿輔助氣相沉積設備為一種使用化學氣相沉積技術,可為沉積反應提供能量。與傳統的CVD方法相比,可在較低的溫度下沉積各種薄膜且不會降低薄膜質量。
FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積:隨著LCD面板和制造所需玻璃的尺寸的增加,其制造設備也變得更大,需要越來越大的設備投資。SYSKEY針對中小尺寸的需求開發串集的PECVD 設備,提供非晶矽(a-Si),氧化矽(SiOx),氮氧化矽(SiON),氮化矽(SiNx)和多層膜沉積。
感應耦合電漿化學氣相沉積設備是一種使用ICP的化學氣相沉積技術,可為沉積反應提供一些能量。與PECVD方法相比,ICP-CVD可以在較低的溫度下沉積各種薄膜而不會降低薄膜質量。因使用ICP做為電漿源,有電漿濃度較高、能量損耗較低、功率較大與反應速率較高等優點。
電漿輔助式化學氣相沉積設備是一種使用電漿的化學氣相沉積(CVD)技術,可為沉積反應提供一些能量。與傳統的CVD方法相比,PECVD可以在較低的溫度下沉積各種薄膜且不會降低薄膜質量。